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加速迈入边缘计算新时代，研华新篇正启
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“未来边缘计算市场商机巨大，预估到2034年全球市场规模将达5000亿美元。” 研华科技董事长刘克振如是说。在万物互联的智能时代，数据的洪流正以前所未... |
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更新时间：2025-06-05 |
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Trimble与意法半导体合作为汽车和物联网行业提供精确定位解决方案
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科技公司Trimble（NASDAQ:TRMB）宣布与意法半导体合作，共同提升汽车和物联网（IoT）应用中的精确定位解决方案。该合作旨在将Trimble的ProPoint Go定位引擎与意法... |
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更新时间：2025-03-05 |
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全球Top10%！研华跻身全球永续标杆企业前列，蝉联入选标普全球可持续发展年鉴
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研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。
全球工业物联网厂商研华科技从全球7,600多家企业中脱... |
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更新时间：2025-02-14 |
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工业智能化再添利器！研华WISE-AI Agent如何用DeepSeek开启企业级AI新范式
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研华WISE-AI Agent平台结合DeepSeek大模型，通过Edge AI技术将AI推理能力下沉至边缘设备，助力工业企业实现低成本、低延迟的智能化升级，推动AI从云端走向边缘，... |
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更新时间：2025-02-12 |
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研华科技入选信通院智能体应用案例，AI Agent引领智能制造新变革
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研华“智慧工厂精益生产管理智能体”成功入选中国信通院智能体应用案例，通过零代码开发和多模态分析，助力企业突破传统瓶颈，实现生产效率和品质管理... |
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更新时间：2025-01-17 |
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以生态之力重塑AIoT产业格局，研华携手合作伙伴共赴数智化未来
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研华科技携手合作伙伴，以生态之力重塑产业格局。本文深入解析研华如何通过技术创新和生态融合，推动工业领域数字化转型，共赴智能化未来。
作为数字化转型升... |
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更新时间：2024-12-25 |
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